最先端のものづくり技術で明日の日本を支える

次回研究会の予告

• 第106回研究会　2022年12月5日（月）13:00〜17:00
  ハイブリッド開催　＠TKP神田駅前ビジネスセンター
  
• 「パワー半導体材料の基板加工技術最前線
  　　　　　〜Si，SiC，GaNの研削・研磨 他〜」
• 詳細はこちらから→

NEWS新着情報

2022年10月17日

第106回研究会の申込を開始いたします。お申込みはこちらから
申込期限11月24日（木）

2022年10月14日

第105回研究会が終了いたしました。ご参加された皆様方に感謝申し上げます。

2022年9月8日

【重要】事務局のFAX番号が変更になりました。
旧：048-829-7046
新：048-858-3709
お手数をお掛けしますが、ご確認の程よろしくお願いいたします。