最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

2022年研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
協賛シンポジウム	2022年 1月19日（金）	日本学術振興会将来加工技術研究会 終了いたしました。
互換共催研究会	2022年 1月28日（金）	精密工学会 生産原論専門委員会特別講演会 終了いたしました。
第101回研究会	2022年 2月25日（金）	終了いたしました。
第102回研究会	2022年 4月22日（金）	終了いたしました。
協賛研究会	2022年 5月25日（水）	レーザ協会第193回研究会 終了いたしました。
第103回研究会	2022年 6月10日（金）	終了いたしました。
協賛研究会	2022年 8月23日（金）	精密工学会生産原論専門委員会 終了いたしました。
第104回研究会	2022年 8月26日（金）	終了いたしました。
第105回研究会	2022年 10月14日（金）	ハイブリッド開催を予定しております。
協賛研究会	2022年 10月27日（木）	第46回レーザ協会セミナーに協賛いたします。
第106回研究会	2022年 12月5日（月）	ハイブリッド開催を予定しております。

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第105回研究会

「光学表面計測の最新技術と新展開　
　　　　　　　　　　　〜砥石面・加工面の評価に向けた計測技術の新たな潮流〜」

　開催日時：2022年 10月 14日（金） 13:00〜17:00
　
　会　　場：ハイブリッド開催　TKP神田駅前ビジネスセンター　カンファレンスルーム5C
　　　　　　　　　　　　　　　〒101-0044　東京都千代田区鍛冶町2丁目2-1
　　　　　　　　　　　　　　　三井住友銀行神田駅前ビル5F　＆　Webex
　　　　　　
　開催案内：（PDF：478KB）

　Webexの使い方はこちら。

　申込締切：2022年 10月 7日（金）

　従来、日本の製造業は、技術者・職人の経験や知覚に基づく加工技術により「品質の作り込み」「普通とは一味違う仕上がり」を実現し、高い品質と性能が世界から認められ優位性を保ってきた。一方、近づく労働人口減社会を見据え、IT化、全自動化などの対策が積極的に進められている。これらの導入により、技術の継承は可能になるが、属人化している技能を継承することについては別の工夫が必要であると考えられる。技能継承の如何によっては日本の製造業の競争優位性が損なわれてしまう可能性がある。
そこで、今回は技術継承，技能継承について、人間の持つ知能や技と先端テクノロジー両者の融合を戦略的に進めている産学からの話題提供を基に、日本製造業の将来像を議論したい。

13:00〜13:05	開会挨拶
13:05〜14:00	レーザ励起蛍光による工具刃先形状の機上計測	大阪大学 高谷 裕浩 氏
14:00〜14:55	レーザプローブによる表面形状評価の原理と応用事例	三鷹光器株式会社 三浦　勝弘 氏
14:55〜15:10	＜休憩＞
15:10〜16:05	ラマン分光法の基礎と加工面評価をはじめとした応用事例	日本分光株式会社 田村　耕平 氏
15:55〜16:45	直径1.5mmの内視鏡OCT（光干渉断層計）による顕微デジタルイメージング	産業技術総合研究所 古川　祐光 氏
16:45〜16:50	閉会挨拶・事務連絡
司会・企画担当	菅　洋志 委員（千葉工業大学）、森田 晋也委員（東京電機大学）

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2022年10月7日（金）まで

• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。参加申込時にお二人までのご氏名をお知らせ下さい。
  なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は1.5万円／回でご参加いただけます（2名・2台まで）。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に1.5万円で申込を受け付けます。
• 当日のキャンセルはご遠慮下さい。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第106回研究会予告

「パワー半導体材料の基板加工技術最前線　〜Si，SiC, GaNの研削・研磨 他〜」

　開催日時：2022年 12月5日（月）13:00〜17:00予定
　会　　場：TKP神田駅前ビジネスセンター（ハイブリッド開催）を予定

　参加受付期間：2022年10月17日（月）〜2022年11月28日（月）※期間外は受け付けておりません。

※新型コロナウイルス感染状況によっては開催日時・形式・内容が変更になる場合がございます。

　

講演1	半導体デバイス材料の除去加工の進化	高田工業所 阿部　耕三 氏
講演2	パワー半導体用基板材料の研削加工	旭ダイヤモンド工業株式会社 渡邊　正和 氏
講演4	固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウェハの研磨	株式会社ミズホ 野副　厚訓 氏
講演4	固体電解質を用いた環境調和型ECMPによるSiCの高能率平滑化	立命館大学 村田　順二 氏