研究会 | 開催日 | 連絡事項 |
第119回研究会 | 2025年 2月28日(金) | 終了いたしました。 |
第120回研究会 | 2025年 5月 9日(金) | 終了いたしました。 |
第121回研究会 | 2025年 6月20日(金) | 終了いたしました。 |
第122回研究会 | 2025年 8月29日(金) | 超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会との共催 明治大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定 |
第123回研究会 | 2025年 10月17日(金) | 日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定 |
「Grinding Technology JapanとSiC,GaN加工技術展で
深掘りした4つのトピックス」
開催日時:2025年8月29日(金) 13:00 ~ 17:00
会 場:明治大学 駿河台キャンパス リバティタワー9階 1096教室
〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台1-1
ハイブリッド開催
開催案内:こちら
申込締切:2025年 8月8日(金)
2025年3月に幕張メッセで「Grinding Technology Japan 2025」および「SiC,GaN加工技術展2025」が開催されました。展示会では限られた時間内で多くのブースを回る必要があるため個人の興味や既知の分野に偏って視察することが多いと思います。そこで本講演では企画委員が専門知識に基づき今後の可能性をみた、深堀りしたい技術を抽出しました。業界での技術やニーズが、思わぬ形で自分の仕事に応用できることもあります。本講演を通じて、加工現場や製品開発における応用のヒントとなる情報を提供します。
13:00~13:05 | 開催挨拶 | |
13:05~13:55 | 「溜めない・止めない」~加工現場を実現するクーラント管理と精密濾過の最前線~ | ユアサ商事株式会社 深井 裕詞 氏 |
13:55~14:45 | SiCウエハ等の割断加工の最新動向 | 合同会社ブリマテック 留井 直子 氏 |
14:45~15:05 | 休憩 | |
15:05~15:55 | 両頭平面研削盤の最新動向とドレスシステムの開発 | 日清工業株式会社 滝内 史貴 氏 |
15:55~16:45 | シリコンウエハー,SiC,GaNなどの両面研磨加工の最新動向 | 浜井産業株式会社 中村 祐太朗 氏 |
16:45~16:50 | 閉会挨拶 | |
17:10~19:10 | 技術交流会 | |
司会・企画担当 | 澤 武一、伊東 利洋、小山 宏 |
仮題「回路実装基板の創成と個片化技術」
開催日時:2025年10月17日(金)予定
会 場:日本大学駿河台キャンパス&Webex 開催予定
参加受付期間:2025年9月~10月予定
※期間外は受け付けておりません。
講演1 | 調整中 | |
講演2 | 調整中 | |
講演3 | 調整中 | |
講演4 | 調整中 |
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