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最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会・見学会

研究会開催予定

 研究会  開催日  連絡事項
第119回研究会 2025年 2月28日(金) 終了いたしました。 
第120回研究会 2025年 5月 9日(金) 終了いたしました。 
第121回研究会 2025年 6月20日(金) 終了いたしました。 
第122回研究会  2025年 8月29日(金)  超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会との共催
明治大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定 
第123回研究会  2025年 10月17日(金)  日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定 


第122回研究会


「Grinding Technology JapanとSiC,GaN加工技術展で
                 深掘りした4つのトピックス」

 開催日時:2025年8月29日(金) 13:00 ~ 17:00
 
 会  場:明治大学 駿河台キャンパス リバティタワー9階 1096教室
      〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台1-1
      ハイブリッド開催

 開催案内:こちら

 申込締切:2025年 8月8日(金)

 2025年3月に幕張メッセで「Grinding Technology Japan 2025」および「SiC,GaN加工技術展2025」が開催されました。展示会では限られた時間内で多くのブースを回る必要があるため個人の興味や既知の分野に偏って視察することが多いと思います。そこで本講演では企画委員が専門知識に基づき今後の可能性をみた、深堀りしたい技術を抽出しました。業界での技術やニーズが、思わぬ形で自分の仕事に応用できることもあります。本講演を通じて、加工現場や製品開発における応用のヒントとなる情報を提供します。

13:00~13:05 開催挨拶
13:05~13:55 「溜めない・止めない」~加工現場を実現するクーラント管理と精密濾過の最前線~ ユアサ商事株式会社
深井 裕詞 氏
13:55~14:45 SiCウエハ等の割断加工の最新動向 合同会社ブリマテック
留井 直子 氏
14:45~15:05 休憩 
15:05~15:55 両頭平面研削盤の最新動向とドレスシステムの開発 日清工業株式会社
滝内 史貴 氏
15:55~16:45 シリコンウエハー,SiC,GaNなどの両面研磨加工の最新動向 浜井産業株式会社
中村 祐太朗 氏
 16:45~16:50 閉会挨拶
 17:10~19:10 技術交流会
 司会・企画担当 澤 武一、伊東 利洋、小山 宏


申込方法


・Googleフォームによる申込
  ※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
   代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
   一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込:
   ※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

  SF委員会事務局
  【FAX】048-858-3709
  【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

 
 申込期限:2025年 8月8日(木)まで

  • 会員は
     対面参加・・・5名/社まで参加できます。
     オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台/社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
  • 非会員は¥15,400/回(消費税10%含む)でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
     対面参加・・・2名/社まで参加できます。
     オンライン参加・・・PC2台/社まで参加できます。
    ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
  • 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
  • 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に¥15,400円(消費税10%含む)で申込を受け付けます。
  • 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
  • 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。


アカデミア制度
 非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく,新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので,是非ご活用ください。
 ・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
 ・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
 ・参加費6600円(1人当たり.対面もオンラインも同額.消費税10%を含む)
 ・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
 ・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
 大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。






第123回研究会予告


仮題「回路実装基板の創成と個片化技術」

 開催日時:2025年10月17日(金)予定
 会  場:日本大学駿河台キャンパス&Webex 開催予定

 参加受付期間:2025年9月~10月予定
 ※期間外は受け付けておりません。

 
講演1 調整中
講演2 調整中
講演3  調整中
講演4  調整中

バナースペース

問い合わせ先:SF委員会事務局

〒338-8570
埼玉県さいたま市桜区下大久保255
埼玉大学理工学研究科
生産環境科学研究室気付

FAX:048-858-3709
Mail:  
  sf-office@mech.saitama-u.ac.jp