最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第122回研究会	2025年 8月29日（金）	終了いたしました。
第123回研究会	2025年10月17日（金）	終了いたしました。
第124回研究会	2025年12月19日（金）	終了いたしました。
第125回研究会	2026年 2月20日（金）	終了いたしました。
第126回研究会	2026年 5月15日（金）	日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催
第127回研究会	2026年 6月12日（金）	日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定

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第126回研究会

「研削加工研究と応用の最新トピックス
　　～研削の基礎研究から切り開く研削加工の新しい応用～」

　開催日時：2026年5月15日（金） 13:00 ～ 17:00
　
　会　　場：日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館6階CSTホール
　　　　　　〒101-8303　東京都千代田区神田駿河台1-8-14
　　　　　　＆Webexハイブリッド開催

　開催案内：こちら

　申込締切：2026年 4月24日（金）

　研削加工は難加工材料の加工や高精度部品の量産に応用されてきましたが、近年、EVやロボット用部品の需要拡大により、その注目度が再び高まっています。本研究会ではこれまで、研削盤の精度向上や自動化、オンマシン計測、砥石の開発・評価など、多岐にわたるテーマを取り上げてきました。今回は研削加工研究とその応用にフォーカスして、研削熱の抑制や砥石周りの熱流体解析事例を紹介し、基礎研究で得られた知見を応用した研削条件の予測や歯車の加工事例について研究者・技術者の方々に講演していただきます。

13:00～13:05	開催挨拶
13:05～13:55	仮題：砥粒レベルの研削熱抑制による連続創成ドライ歯車研削	東京大学 木崎　通 氏
13:55～14:45	量産用内歯車研削技術の開発	ニデックマシンツール株式会社 越智　政志 氏
14:45～15:05	休憩
15:05～15:55	研削条件出し支援アプリ、スマート研削システムの紹介	元・住友重機械工業株式会社 市原　浩一 氏
15:55～16:45	研削加工における砥石周りの熱流体解析の一例	群馬大学 川島　久宜 氏
16:45～16:55	閉会挨拶
17:10～19:10	技術交流会
司会・企画担当	林　偉民、板津　武志、横田　祥子

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2026年 4月 24日（金）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

アカデミア制度
　非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく，新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので，是非ご活用ください。
　・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
　・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
　・参加費6600円（1人当たり．対面もオンラインも同額．消費税10％を含む）
　・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
　・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第127回研究会予告

「ダイヤモンド半導体基板加工の最前線」

　開催日時：2026年6月12日（金）予定
　会　　場：日本大学駿河台キャンパス＆Webex　開催予定

　参加受付期間：2025年5月～6月予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	仮題：ダイヤモンドデバイスの現状	佐賀大学　嘉数　誠 氏
講演2	仮題：ダイヤモンド基板量産化への取り組み	株式会社Orbray　金　聖祐 氏
講演3	仮題：プラズマ援用研磨法によるダイヤモンド加工	講師選定中
講演4	仮題：ダイヤモンド基板の加工	講師選定中